近期，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力及創(chuàng)新應(yīng)用，歐冶半導(dǎo)體龍泉560芯片及解決方案榮獲2024年度IC風(fēng)云榜“年度車(chē)規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

自2020年始，半導(dǎo)體投資年會(huì)迄今已成功舉辦四屆，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)界規(guī)格極高、影響極大的年度活動(dòng)IP。其中，“IC風(fēng)云榜”為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最具公信力的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)之一，由來(lái)自半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位，及500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO擔(dān)任評(píng)委，依據(jù)市場(chǎng)、學(xué)研、資方、品牌等多維度權(quán)威數(shù)據(jù)，通過(guò)公開(kāi)征集、自愿申報(bào)、專(zhuān)家評(píng)選等程序進(jìn)行嚴(yán)格遴選。獎(jiǎng)項(xiàng)旨在鼓勵(lì)和表彰過(guò)去一年中，在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)、企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻(xiàn)、取得優(yōu)異成績(jī)的對(duì)象，樹(shù)立風(fēng)向新標(biāo)桿。

作為國(guó)內(nèi)首家聚焦智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及解決方案供應(yīng)商，歐冶半導(dǎo)體圍繞智能汽車(chē)向第三代E/E架構(gòu)演進(jìn)的核心需求，提供系統(tǒng)級(jí)、系列化芯片及解決方案，旗下龍泉系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車(chē)端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計(jì)算單元的芯片需求，同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和新特性的開(kāi)發(fā)成本，縮短上車(chē)時(shí)間。

此次獲選的龍泉560芯片為全球首款智能汽車(chē)端側(cè)部件專(zhuān)用芯片，可廣泛應(yīng)用于乘用車(chē)及商用車(chē)智能車(chē)燈（ADB）、電子外后視鏡（CMS）等端側(cè)智能部件，并提供高性能、低成本的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片解決方案，使得端側(cè)部件智能化功能全部在部件系統(tǒng)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)與車(chē)身系統(tǒng)解耦，支撐客戶產(chǎn)品快速量產(chǎn)，具備廣闊的市場(chǎng)空間和應(yīng)用價(jià)值。

-? 轉(zhuǎn)載自歐冶半導(dǎo)體? -

歐冶半導(dǎo)體是聚焦智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片供應(yīng)商，由創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金共同發(fā)起設(shè)立，投資方包含眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾連續(xù)在多個(gè)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到全球領(lǐng)導(dǎo)者的商業(yè)閉環(huán)，具備豐富的端到端流程運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。